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全自動大型BGA返修站 WDS-1350

WDS-1350是一款超大型高端光學(xué)對位精密返修臺、適用于5G服務(wù)器及大型服務(wù)器主板的返修。

產(chǎn)品描述

技術(shù)參數(shù)

WDS-1350技術(shù)參數(shù)指標(biāo)

設(shè)備型號	WDS-1350
電源	AC380V 50/60 Hz
總功率	Max 33000W
頂部熱風(fēng)加熱器功率	2000 W
底部熱風(fēng)加熱器功率	2000 W
底部預(yù)熱功率	28000 W (可全部選擇關(guān)閉或打開部分)
底部預(yù)熱發(fā)熱板	48 塊進(jìn)口陶瓷發(fā)熱板
控制部分功率	2400W
可返修最大 PCB 尺寸	1300*900mm
可返修 PCB 厚度	0.3-8mm

適用BGA 芯片	0.30.6-150150mm
可返修范圍	POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF ;
適用晶片最小間距	0.15mm
貼裝最大負(fù)荷	1000g
貼片精度	±0.01mm
PCB 定位方式	V型卡槽+萬能夾具+固定載具+激光定位燈快速定位 (加熱頭可 X/Y 任意活動)
溫度控制方式	高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下，紅外三溫區(qū)獨立控溫
溫度誤差	±1℃
貼裝壓力	＜0.2N
設(shè)備使用氣壓范圍	≧0.4MPa
設(shè)備使用氣體	壓縮空氣或氮氣
測溫接口	14 個
外形尺寸	L1785×W1515×H2205mm
光學(xué)對位系統(tǒng)	工業(yè) 800 萬 HDMI 高清相機(jī)
驅(qū)動馬達(dá)數(shù)量及控制組數(shù)	10 組 (第一組：加熱頭 X 軸，第二組：加熱頭 Y 軸，第三組：對位相機(jī) X 軸，第四組：對位相機(jī) Y 軸，第五組：對位旋轉(zhuǎn) R 軸，第六組：第二溫區(qū) X 軸，第七組：第二溫區(qū) Y 軸，第八組：第二溫區(qū)Z 軸，第九組：吸桿升降 Z 軸，第十組：上加熱頭 Z 軸；整機(jī)所有動作由電動驅(qū)動方式完成，帶有記憶功能；
第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動	是 (電動方式移動)
對位鏡頭是否可自動	是 (自動移動或手動控制移動)
設(shè)備是否帶有吸喂料裝置	是 (標(biāo)配)
第三溫區(qū)加熱 (預(yù)熱) 方式	采用德國進(jìn)口暗紅外發(fā)熱光磚，第三溫區(qū)自動升降， (優(yōu)勢：升溫快，設(shè)備正常加熱時，PCB 主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差，以保證 PCB 主板不會發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率)
第二溫區(qū)控制方式	電動自動升降
溫度控制	高精度 K 型熱電偶 (Ksensor) 閉環(huán)控制 (Closed Loop) ，上下獨立測溫溫度控制精度可達(dá)±1度；
設(shè)備總裝質(zhì)量	約 1450kg
外觀顏色	灰白色

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全自動大型BGA返修站

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設(shè)備型號	WDS-1350
電源	AC380V 50/60 Hz
總功率	Max 33000W
頂部熱風(fēng)加熱器功率	2000 W
底部熱風(fēng)加熱器功率	2000 W
底部預(yù)熱功率	28000 W (可全部選擇關(guān)閉或打開部分)
底部預(yù)熱發(fā)熱板	48 塊進(jìn)口陶瓷發(fā)熱板
控制部分功率	2400W
可返修最大 PCB 尺寸	1300*900mm
可返修 PCB 厚度	0.3-8mm

適用BGA 芯片	0.30.6-150150mm
可返修范圍	POP,BGA,LED,CCGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF ;
適用晶片最小間距	0.15mm
貼裝最大負(fù)荷	1000g
貼片精度	±0.01mm
PCB 定位方式	V型卡槽+萬能夾具+固定載具+激光定位燈快速定位 (加熱頭可 X/Y 任意活動)
溫度控制方式	高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下，紅外三溫區(qū)獨立控溫
溫度誤差	±1℃
貼裝壓力	＜0.2N
設(shè)備使用氣壓范圍	≧0.4MPa
設(shè)備使用氣體	壓縮空氣或氮氣
測溫接口	14 個
外形尺寸	L1785×W1515×H2205mm
光學(xué)對位系統(tǒng)	工業(yè) 800 萬 HDMI 高清相機(jī)
驅(qū)動馬達(dá)數(shù)量及控制組數(shù)	10 組 (第一組：加熱頭 X 軸，第二組：加熱頭 Y 軸，第三組：對位相機(jī) X 軸，第四組：對位相機(jī) Y 軸，第五組：對位旋轉(zhuǎn) R 軸，第六組：第二溫區(qū) X 軸，第七組：第二溫區(qū) Y 軸，第八組：第二溫區(qū)Z 軸，第九組：吸桿升降 Z 軸，第十組：上加熱頭 Z 軸；整機(jī)所有動作由電動驅(qū)動方式完成，帶有記憶功能；
第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動	是 (電動方式移動)
對位鏡頭是否可自動	是 (自動移動或手動控制移動)
設(shè)備是否帶有吸喂料裝置	是 (標(biāo)配)
第三溫區(qū)加熱 (預(yù)熱) 方式	采用德國進(jìn)口暗紅外發(fā)熱光磚，第三溫區(qū)自動升降， (優(yōu)勢：升溫快，設(shè)備正常加熱時，PCB 主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差，以保證 PCB 主板不會發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率)
第二溫區(qū)控制方式	電動自動升降
溫度控制	高精度 K 型熱電偶 (Ksensor) 閉環(huán)控制 (Closed Loop) ，上下獨立測溫溫度控制精度可達(dá)±1度；
設(shè)備總裝質(zhì)量	約 1450kg
外觀顏色	灰白色